レーザーIC開封装置PL201Dをリリース致しました。
酸やプラズマを使用せずにダメージ無くダイを露出できる、世界初の新型レーザー開封装置です。
サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

第34回ネプコンジャパンに出展致します。
酸やレーザー、プラズマ等を使用する 各種半導体開封装置を展示します。
ぜひご来場下さい。

期間：2020年1月15日（水）～17日（金）
場所：東京国際展示場（東京ビッグサイト）西展示棟　小間番号：W11-55

大気圧プラズマニードル開封装置MP101をリリース致しました。
サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

期間：2019年1月16日〜18日
場所：東京ビッグサイト
出展：MP101(新製品) 、BA102(新製品) 、PL201、PS105

期間：2018年11月19日～20日
場所：国際ファッションセンター3F　KFCホール（東京都墨田区）
出展：MP101（新製品）他

期間：2018年10月28日～11月1日
場所：Phoenix Convention Center, Phoenix, Arizona, USA
出展：MP101(新製品) 、BA102(新製品) 、PL201（新製品）、ES403、PS105

多くの方にご来場いただき誠にありがとうございました。
今後も新製品開発、開封技術の向上に努めてまいりますので、宜しくお願い致します。

断面・平面機械加工装置マルチシャイナーBA102をリリース致しました。
サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

新レーザーIC開封装置PL201をリリース致しました。
サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

新RIE装置ES403をリリース致しました。サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

新薬液開封装置PS105、新レーザーIC開封装置PLiシリーズ、新RIE装置ES373をリリース致しました。サンプルテスト等、装置に関するお問い合わせをお待ちいたしております。

事業所を下記の住所に移転しました。
電話番号・ファックス番号も同時に変更いたしましたので、お間違えのないようにお願いいたします。
デモ等でのご来社をお待ち申し上げております。
今後とも宜しくお願いいたします。

東京都板橋区新河岸2-22-3
TEL　03-6904-2990
FAX　03-6904-2992
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