沿革
| 会社・事業について | 製品･技術について | |
| 昭和62年 | 日本サイエンティフィック（株）設立 | 発煙硝酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PA101*』発売 |
| 平成元年 | 真空オーブン『サーモバック VTシリーズ』発売（VT210*、220*、230*、240*） | |
| 平成2年 | IC用ドライエッチング装置『RIEシステム ES301*』発売 発煙硝酸・混酸タイプ『プラスチックモールドオープナーPA102*』発売 |
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| 平成3年 | シンガポールオフィス開設 | 発煙硝酸・混酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PA103*』発売 |
| 平成5年 | ウエハ対応ドライエッチング装置『RIEシステム ES401*』発売 ファインプロセスLSI対応ドライエッチング装置『RIEシステム ES371*』発売 |
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| 平成6年 | EDlab発足 受託開封サービス開始 | |
| 平成7年 | 『オートマチックI/Oテスティングシステム FB101*』発売 | |
| 平成9年 | 『液晶用温度コントローラー FC101*』発売 『LCビューワーFC201』について東京都中小企業新製品・新技術開発助成金交付決定 |
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| 平成10年 | 『LCビューワー FC201*』発売 発煙硝酸、発煙硫酸、自動混酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PS101*』発売 |
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| 平成11年 | ダイナミック・バーン・イン装置『BR101*』発売 『故障解析用テスター FA201*』発売 |
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| 平成12年 | 政府系ベンチャーキャピタルの新規事業投資第一号に認定 | ダイナミック・バーン・イン装置『BR201*』発売 高速オートマチックI/Oテスティングシステム『FB102』発売 |
| 平成13年 | ダイナミック・バーン・イン装置『BR301*』発表 | |
| 平成15年 | カーブトレーサー『FB200』発売 | |
| 平成16年 | ドライ開封装置『ドライディキャッパー ES312*』発売 IC開封前処理用『マイクロルーター PE101*』発売 |
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| 平成18年 | 高機能IC裏面研磨装置『BA101*』発売 発煙硝酸、発煙硫酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PS102S*』発売 発煙硝酸、発煙硫酸、自動混酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PS102W*』発売 |
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| 平成19年 | 板橋製品技術大賞最優秀賞受賞『ICプラスチックモールド開封装置』 | |
| 平成20年 | ファインプロセスLSI対応ドライエッチング装置『RIEシステム ES372*』発売 | |
| 平成21年 | レーザーIC開封装置『レーザーオープナー PL101*』発売 | |
| 平成22年 | レーザーIC開封装置『レーザーオープナー PL121』発売 発煙硝酸、発煙硫酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PS103S』発売 |
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| 平成24年 | 本社を板橋区新河岸に移転 シンガポールオフィスを子会社化する |
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| 平成25年 | 故障解析用ドライエッチング装置『RIEシステム ES373』発売 発煙硝酸、発煙硫酸、自動混酸タイプ『プラスチックモールドオープナー PS105』発売 レーザーIC開封機『レーザーオープナーPL iシリーズ』発売 |
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| 平成26年 | ウエハ対応ドライエッチング装置『RIEシステム ES403』発売 | |
| 平成27年 | レーザーIC開封装置『レーザーオープナー PL201』発売 | |
| 平成29年 | 断面・平面機械加工装置『マルチシャイナー BA102』発売 | |
| 平成30年 | レーザーIC開封装置『レーザーオープナー PL221』発売 | |
| 令和元年 | 大気圧プラズマニードル開封装置『ドライデキャッパー MP101』発売 | |
| 令和2年 | レーザーIC開封装置『レーザーオープナー PL201D』発売 | |
| *販売終了 | ||