レーザーIC開封装置
概要
レーザーIC開封機PL201はファイバーレーザーを搭載し、従来の固体レーザー機に比べより低価格、長寿命、高耐性化を実現しました。
酸やプラズマ開封のための前処理
レーザーでICの樹脂を減らすことにより、酸やプラズマ開封にかかる時間を大幅に削減し、開封品質を向上させることが出来ます。
Fiber Laserの特長
低価格化
従来機の固体レーザーに比べてレーザーユニットが安価な為、装置全体の販売価格もお安くなりました。
長寿命・高耐性化
光学製品が全て光ファイバーで構成されており、空気にさらされず塵等による劣化が無い為、長寿命で壊れにくい特長があります。
加工スピード大幅Up
低ダメージな高出力加工が可能になった為、従来機に比べて加工時間を大幅に短縮できました。
ビーム品質の向上
Fiber Laserの高い集光性によりビーム径を固体レーザー機の半分に絞ることが出来た為、より微細な加工を実現しました。
安全・クリーン設計
PL201はClass1 レーザー製品です
加工状況はカメラで動画確認
加工中はレーザー光源から完全に隔離されます。
シグナルタワーで運転状況を確認
キー管理、操作扉のインターロック
運転管理のための電源投入にはキースイッチを使用します。閉検知スイッチにより操作扉が開いた状態でのレーザー発信を禁止し、レーザー光軸シャッターも働きます。レーザー発信時には、扉のロックが自動的にかかり不用意な開放を防ぎます。
吸引ダクト
加工によって出た粉塵を吸引する為のダクトをステージ近くに設置しました。開封サンプル、装置共にクリーンな状態を保ちます。
簡便な操作性
操作画面
簡略化されたレーザー条件を選択し、ステップごとに加工条件を入力するのみです。加工範囲指定は数値入力と画面上加工枠のマウスドラッグ両方で行えます。X線画像等を重ね合わせて加工範囲を指定することが出来ます。画像透明度も可変可能です。
鮮明な画像
解像度5MP、25mmレンズ(カメラ視野:45x35mm)を搭載し、LED照明により細部を鮮明に確認可能です。
オプション:12mm(カメラ視野:90x70mm)、16mm(64x50mm)もしくは35mm(29x20mm)レンズ
ズーム機能
デジタルズームにより2倍、3倍の2段階ズーム、1/2、1/3の2段階ズームアウトで加工範囲を指定できます。1mm以下のパッケージでも高精度な加工が可能です。
連続処理
作成したステップファイルを連続して加工します。同じサンプルを複数個加工するのに便利です。ステップごとにステージを自動調整して、常に最適なレーザー焦点距離を保ちながら加工します。
加工パターン
加工によって出た粉塵を吸引する為のダクトをステージ近くに設置しました。開封サンプル、装置共にクリーンな状態を保ちます。