レーザーIC開封装置
概要
レーザーIC開封機PL201シリーズはファイバーレーザーを搭載し、従来の固体レーザー機に比べより低価格、長寿命を実現しました。
酸やプラズマ開封のための前処理
レーザーでICの樹脂を減らすことにより、酸やプラズマ開封にかかる時間を大幅に削減し、開封品質を向上させることが出来ます。
切断
高出力20Wタイプのレーザーを搭載しているため、切断を行うことが出来ます。プリント基板からICをくり抜く加工も可能です。
大型ステージPL221
397x170mm大型ステージには基板実装品等の大型サンプルが設置可能です。
Fiber Laserの特長
低価格化
従来機の固体レーザーに比べてレーザーユニットが安価な為、装置全体の販売価格もお安くなりました。
加工スピード大幅Up
従来機に比べて加工時間を大幅に短縮できました。
安全・クリーン設計
PL201,PL221はClass1 レーザー製品です。
加工状況はカメラで動画確認
加工中はレーザー光源から完全に隔離されます。
シグナルタワーで運転状況を確認
キー管理、操作扉のインターロック
運転管理のための電源投入にはキースイッチを使用します。閉検知スイッチにより操作扉が開いた状態でのレーザー発信を禁止し、レーザー光軸シャッターも働きます。レーザー発信時には、扉のロックが自動的にかかり不用意な開放を防ぎます。
簡便な操作性
操作画面
簡略化されたレーザー条件を選択し、ステップごとに加工条件を入力するのみです。加工範囲指定は数値入力と画面上加工枠のマウスドラッグ両方で行えます。X線画像等を重ね合わせて加工範囲を指定することが出来ます。画像透明度も可変可能です。
画像
解像度５MP、２５mmレンズ（カメラ視野：４５ｘ３５mm）を搭載しています。
オプション：１２mm（カメラ視野：９０ｘ７０mm）、１６mm（６４ｘ５０mm）もしくは３５mm（２９ｘ２０mm）レンズ
ズーム機能
デジタルズームにより２倍、３倍の２段階ズーム、１/２、１/３の２段階ズームアウトで加工範囲を指定できます。
連続処理
作成したステップファイルを連続して加工します。同じサンプルを複数個加工するのに便利です。ステップごとにステージを自動調整して、常に最適なレーザー焦点距離を保ちながら加工します。
加工パターン