飛躍的に高集積化、多層化が進むICは、その故障モードも多様化しています。一方で故障解析は、より短時間で確実、低リスク低コストな技術が求められています。
IC開封とは、主にICの不良品が発生した際、その不良個所を観察する為に障害となる物質を除去する作業ですが、NSCは1987年創業以来、それぞれのIC開封工程に合わせた装置を開発し、テスト装置、受託開封サービスと、ラインナップを揃えてきました。現在、それらの装置は世界のお客様に広く愛用され、受託開封サービスEDLabを通じて培った開封技術も高い信頼を得ています。
世界の故障解析現場をサポートする為に、挑戦し続けます。