故障解析用ドライエッチング装置
概要・特徴
  • ES373は、ファインプロセスで設計されたLSIのための 故障解析用ドライエッチング装置です。多層配線にも十分対応できる大きなアスペクト比、エッチング条件のメモリ機能等、専用機ならではの機能と使い易さを有しています。
  • エッチング条件メモリ機能と2ステッププログラム機能
  • 処理条件の保存、容易なメンテナンス
  • 仕様来歴の記録
  • ペルチェ素子を使用したステージ温度調節
  • プロセスガス配管にはVCR継ぎ手を採用
  • ドライポンプにも対応
エッチング実施結果
ポリイミドエッチング
酸化膜、窒化膜エッチング
CF4+O2を使ってエッチングを行います。ES373は、等方性、異方性どちらも対応することが出来ます。
酸化膜、窒化膜エッチング(ポリシリコンを除く)
CF4+O2を使うとポリシリコンがエッチングされるために、選択比の高いCHF3を使います。
ポリシリコンエッチング
ポリシリコンをエッチングする場合はSF6を使用します。
樹脂エッチング
O2を使い、樹脂をエッチングすることが出来ます。