断面・平面機械加工装置マルチシャイナー
概要・特徴
  • 断面用、平面用、2台のカメラで観察し、加工位置をPC画面上で指定。オーバーレイ機能も有し、使いやすいWindowsインターフェイスです。
  • サンプル固定用の各種バイスを用意。
  • 加工工具の交換は空気圧利用でワンタッチ。
  • 漏電ブレーカ、漏液検知、ドアインターロック、シグナルタワー等を装置した安心安全設計です。
  • 1台3役。BA102の持つ3つの機能。
    １．切断機能
    ２．平面研削・研磨機能
    ３．くり抜き機能
１．切断
ダイヤモンドブレードで切断し、研磨プレートとダイアモンドリキッドで仕上げます。
PC画面上で加工位置指定し、条件を入力するのみです。マウスでドラッグして加工位置指定する事も可能です。
樹脂で固めず加工可能。加工時間を大幅に短縮出来ます。
サンプルの脱着は手軽且つ正確にできるので、観察後の追加加工を安心して行えます。
水溶性防錆冷却液を添加しながら低温高速加工を行います。
最大横幅10cmの切断が可能です。
ブレード用砥石を使用することにより刃の切れ味を保ちます。
Bump合金観察、基板スルーホールCuメッキ観察、コネクター断面観察、金属からプラスチックまで幅広い素材に対応します。
２．平面研削・研磨
樹脂や金属の研削はエンドミルで行い、Siの研削はダイヤモンドビットで行います。Si研磨仕上げはダイヤモンドペーストを使用します。リードダメージを与えずに裏面加工が出来ますので、OBIRCH、エミッション、LIT解析に適しています。
PC画面上で加工位置指定し、条件を入力するのみです。マウスでドラッグして加工位置指定することも可能です。小サンプルの加工位置指定も正確に行えます。
分解能1umのレーザー測定器で削り量を測定しながら加工します。
基板の配線層観察にも便利です。
厚物サンプルの余分な樹脂をワイヤー露出直前まで平滑に削って置く等、薬液開封前処理としてもお使い頂けます。
３．くり抜き
エンドミルを使用してくり抜き加工を行えます。

実装基板部分の切り出し、金属カバーの切り取り、ベアチップ化前処理等に便利です。