大気圧プラズマニードル開封装置
概要

MP101は大気圧で発生させた酸素プラズマを用いて樹脂を除去するＩＣパッケージ開封装置です。

特徴
  • 数時間の開封でチップを露出させることができます（ただし樹脂の種類や構造によって異なります）。
  • 酸素プラズマでは、カバー膜（SiNなど）への影響が少ないので、ファンクション動作を目的とした 開封に適しています。
  • 大気圧でプラズマを発生させるので、真空ポンプが不要なコンパクトな装置です。
  • プラズマにアルゴンと酸素、洗浄に水を使用し、酸などの廃液処理が不要なクリーンな装置です。
  • フィラー除去工程（超音波洗浄乾燥）を完全自動化しました。
MP101の原理
マイクロ波発振器で発生させたマイクロ波は同軸ケーブルを経由し芯線に伝搬されます。同軸管内にアルゴン（Ar）と酸素（O2）の混合ガスを注入し点火するとプラズマが針状に発生します（プラズマニードル）。発生したプラズマをICパッケージに照射すると、エポキシ樹脂が二酸化炭素や水に分解するために開封を行うことが出来ます。

CxHyOz + O*　→　CO2 + CO + H2O　　O*： 酸素プラズマ
MP101の開封事例
レーザー開封装置で樹脂量を減らす前処理した試料を、プラズマニードルを照射して樹脂の取れ具合を観察した結果です。
銅ボンディングワイヤーの観察
ワイヤー細り等の異常は発生しておりません。
MP101の特性変動調査
MP101で開封した後に特性が変動するか、水晶発振器およびラッチ回路を使用して調査しました。 その結果、開封前後で特性の変動は認められませんでした。
1）8pin DIP 水晶発振器（16MHz）　金ワイヤー
分周1/4時に正しく分周出来ていることを確認
2）16pin DIP S-R ラッチ回路　金ワイヤー
L→H、（および H→L）で正しくラッチしていることを確認