日本サイエンティフィック株式会社　ED-Lab

リード部開封・チップ全面開封・部分開封

ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。

リード部開封：	ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、27ｍｍ角です。）
チップ全面開封：	動作状態を確保することに極力留意いたします。開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。
部分開封：	極力IC本来の電気的特性を損なわず、通電試験を行う目的に適しています。