レーザーIC開封装置
概要・特徴
PL101 / PL101_10 (設置環境に自由度)
薬品を使用しないため設置環境の制約が少なく、かつ卓上に設置可能なコンパクト設計です。運転コストも低く抑えられます。
PL121 (大型サンプル処理)
大型ステージと広い設置スペースで、より幅広いサンプル処理を実現します。
薬品開封・ドライ開封前処理
ダイ表面の樹脂をレーザー処理によって100um以下まで落すことにより、薬液使用量・薬液処理時間を大幅に減らす事が可能です。ドライ開封時間も同様にレーザー前処理することにより短縮。その結果、加工ダメージの少ないサンプル処理が実現できます。
Cuワイヤー処理
薬液使用量を最小限に抑えることにより、銅製ボンディングワイヤーに有効です。
2次側の開封
薬液により損傷しやすい2次側レジスト部分を薬液未使用で開封可能です。
裏面観察の前処理
裏面ダイフレームの除去を短時間で行うことができます。
ワイヤー表面形状の確認
ワイヤー表面及び、2次側ボンディング部の観察に非常に有効です。
オプション
制御用パソコン / イオナイザー / 集塵機(電源はレーザー加工開始、終了と連動しています。) / HEPAフィルタ付掃除機 / 架台
加工パターン
大型(PL121)厚物サンプル処理(PL101_01・PL121)
ハイブリッド車、電気自動車、太陽光発電で使われるパワー系半導体モジュールやIGBT等、大型かつ厚物サンプルを迅速に処理することを可能にしました。
豊富な加工パターン
高出力処理と低出力処理の組合せ、さらに切断処理まで幅広い加工パターンをお選びいただけます。
簡単な操作
パソコン画面から処理範囲を設定でき、あとはスイッチをONにするだけです。
コンパクト設計
机の上に設置可能なコンパクト設計です。