高機能IC裏面研磨装置 マイクロシャイナー
概要・特徴
  • 高機能ICを裏面から観察するためにサンプルを切削、研削、研磨する装置です。金属エンドミルによる切削加工により樹脂部を除去し、ダイヤモンドビットによる精密研削、そしてバフ研磨によって50μm以下に平滑鏡面研磨します。
  • サンプルの位置、工具先端位置を1μmの精度で自動検知し、50μm以下まで高精度の加工ができます。
  • 加工面の高さ分布を自動測定します。サンプルが傾斜していても傾斜にあわせて加工できます。
  • 研削液を使用して研削加工をします。サンプル温度を上げずに高速加工ができます。
  • 全加工時間は一時間程度です。
  • 加工工具の交換はワンタッチです。