日本サイエンティフィック株式会社 
■世界トップクラスのシェアを誇るIC開封関連装置メーカー

世界が必要とする技術が詰まった装置の設計・開発【機械設計】

正社員 未経験者歓迎 新着・更新

  • 求人概要

■業種:
機械関連【メーカー】/精密機器・計測機器【メーカー】/重電・産業用電気機器【メーカー】/半導体・電子・電気部品【メーカー】/その他メーカー【電気・電子・機械系】
■事業内容:
IC開封関連装置、故障解析用ドライエッチング装置、故障解析用テスティング装置の設計・開発・販売 【国内主要取引先】三洋半導体、住友ベークライト、ソニー、玉川電器、TDK、デンソー、東芝、トヨタ自動車、パナソニック、浜松ホトニクス、日立製作所、富士通、三菱電機、リコー、ルネサスエレクトロニクス、ローム、ほか ※順不同、敬称略
■事業所:
東京都板橋区新河岸2-22-3(本社)

■設立:
昭和62年1月23日
■代表者:
代表取締役 太田直人
■従業員数:
15名
■資本金:
2609万円
■売上高:
4億2000万円(2012年3月期)

板橋区にある従業員15名の会社が
世界を支えています。

技術やノウハウから新しい商品を作り出す、まさに“職人”です。

私たちは、小さな会社ですが
世界を動かす技術を生み出しています。

もし、私たちの技術がなかったら
携帯電話や薄型TV、飛行機、宇宙ロケットも
まだ、なかったかもしれません。

これらを動かしているパーツの1つに
IC(半導体と配線を持つ集積回路)があります。

ICに不具合が起こったとき
原因を特定するために
故障箇所を観察可能な状態にしなければなりません。

そのためのIC開封装置を開発しているのが
私たち、日本サイエンティフィック株式会社です。

金や銅線が細かく配線されているICは
隙間なく樹脂でコーティングされているため、
樹脂だけを取り除くのは、とても大変なこと。

そのため、創業時も今も同業は数えるくらいしかいません。

これがIC。黒い部分である樹脂を溶かす技術開発からはじまりました。

開発もゼロからのスタートでした。

前社長と開発部長が試行錯誤を重ね
1987年に、樹脂を酸で溶かす“酸開封装置”を
2010年には、レーザーを使った“レーザー開封装置”を発売。

今では国内ではもちろん、世界でもトップシェアを誇るまで成長しました。

そんなとき、技術向上に尽力した前社長が逝去。
従業員の後押しもあり、息子の私が継ぐことになりました。

今では、会社の技術力が世界のメーカーを支えていることを考えると、
この事業を後世に残していかなければ!と強く思うのです。

将来の夢は“酸を使わない装置を開発すること”。
この夢を叶えてくれる方を探しています。

代表取締役 太田直人

募集要項

募集の背景:

世界の大手メーカー各社から必要とされている当社の酸開封の技術。
3年前に開発したレーザー開封装置は、高額な機械でしたが、
世界中の様々な企業から多数の注文をいただきました。
この技術を前社長と共に牽引してきた取締役兼開発部長・小林とともに働いていただき、
小林の約25年間の知識と技術を受け継ぎ、更に技術を飛躍させてくださる方を募集します。
小林の技術の継承者として、会社の核となってください。
責任あるポジションですが、プレッシャーに負けず、堅実で芯の強い方を求めています。

仕事の内容

半導体の開封装置の設計・開発。装置の改善など。

【具体的には】
既存製品のフォロー、特注品製作、仕様の決定から図面作成、納品までをお願いします。

■私たちが装置を開発する前はICを開封するために、
 専門の職人が強酸(硫酸や硝酸など)を使用する開封を手作業で行っていました。
 しかし、薬品が高価だったり、危険性を伴う作業だったため、
 26年前に、私たちが酸開封装置を国内で初めて開発しました。

■IC技術は日々、進化していきます。
 私たちはIC技術と共に、いや先駆けて開発を進めていかなければならないと感じています。
 今販売している製品に改良を加えるカタチでの開発のみならず、
 ゼロからの開発も考えています。

■現在、アジアを中心とし、アメリカ、ヨーロッパなど全世界12社の代理店があります。
 また、シンガポールには関連子会社を開設しています。

≪開封装置の種類≫
●薬液による開封 ●レーザーによる開封 ●ドライエッチング開封 ●切削研削研磨による開封

対象となる方

学歴不問■責任を持ち、当社の技術を誇りに持ってくださる方■ハングリー精神がある方■モノ作りが好きな方

【具体的には】
【以下の項目に該当する方、大歓迎】
□FA機械装置の設計・開発経験がある方
□ソフトウェア設計(組込系)の経験がある方
□C言語を用いたプログラミング経験がある方
□ものづくりに情熱を持ち、何事にも果敢にチャレンジできる方
※理工系学部卒の方、機械設計の実務経験がある方は歓迎! 
※実務未経験者も歓迎!

★2013年3月大卒者・第二新卒者も歓迎致します。

勤務地

本社/東京都板橋区新河岸2-22-3

→リクナビNEXT上の地域分類では……
東京23区

【交通手段】
都営三田線「高島平」駅〜徒歩14分

勤務時間

9:00〜17:00
※昼休憩は12:00〜13:00です。
※残業月平均20時間程度あります。

給与

月給25万円以上
※経験・能力を十分考慮致します。

【年収例】
400万円/27歳・入社1年目/月給25万円+賞与+残業手当

待遇・福利厚生

□昇給年1回
□賞与年2回(夏期・冬期・期末)※業績による
□各種社会保険完備
□通勤交通費全額支給
□退職金制度
□社内レクリエーション

【各種手当】
□残業・休日出勤
□住宅(月5000円)
□家族(配偶者7000円、子一人につき2000円/上限三人まで)
□見舞金
□役職
□出張(国内・海外)
□発明考案取扱(※頑張って特許取得してください!)

休日・休暇

完全週休2日制(土・日)、祝祭日
年末年始・夏期・有給・慶弔・特別休暇

リクナビNEXTインタビュー 〜社員に聞く〜

取締役兼開発部長
小林(63歳)
※技術やノウハウを伝授します。

■大切にしていること
創業時に入社してから前社長と共に装置の設計〜開発を行ってきました。途中、くじけそうになるときもありましたが、そんな中でも心掛けていたのは「ちゃんと仕事をすること」。周りとの関係性を大切にしながら、自分の仕事に責任を持ち、取り組むことで、解決のヒントが見つかると思っています。

同上

■誇りに思える仕事です
もともとモノづくりが大好きだったので、実験しながら作り上げていく工程も楽しかったです。またこの会社で開発してきたIC開封装置は、他ではやっていない特別な技術。世界にひとつの商品を開発していることもあり、この会社で、この仕事をしていることに誇りを感じています。

リクナビNEXTインタビュー 〜入社後のイメージ〜

将来あなたに期待したいこと

これまで私や会社が築いてきたノウハウや技術をしっかり継承します。マニュアルがないので覚えるのも難しいと思いますが、その時に必要なことを実行しながら教えます。開発は、納期が迫っていたり、思うような性能が発揮されなかったり、うまくいかないことがたくさんあります。ですが、過ぎてしまえば、なんのその(笑)。気負わず取り組んでください。約2年間、しっかりと育てますので、よろしくお願いします。(小林)
  • 世界に誇る技術を大切に、次なる時代を作っていきます。/社長・太田

  • 約25年の技術とノウハウを時間の許す限り伝えます。/取締役兼開発部長・小林

  • 社内はまるで実験室。ここで貴重な技術が生まれています。